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CAF離子遷移測試系統(tǒng)是用于PCB、FPC進行caf測試及emc測試的評價裝置,是一種用于評估PCB、FPC和其他絕緣材料在特定條件下是否存在離子遷移現(xiàn)象的設備。離子遷移現(xiàn)象可能導致絕緣層失效,從而影響電子產(chǎn)品的可靠性和安全性。
CAF離子遷移測試系統(tǒng)的主要組成部分包括:
1. 測試單元:用于裝載待測樣品,通常為印刷電路板或其他絕緣材料。
2. 溫度和濕度控制裝置:用于模擬特定的環(huán)境條件,如高溫、高濕等,以加速離子遷移現(xiàn)象的發(fā)生。
3. 偏壓施加裝置:用于在測試過程中施加恒定電壓,以產(chǎn)生電場,促進離子遷移。
4. 電阻測量裝置:用于實時監(jiān)測測試樣品的絕緣電阻,當離子遷移發(fā)生時,絕緣電阻會下降。
5. 數(shù)據(jù)采集與處理系統(tǒng):用于收集電阻測量數(shù)據(jù),并分析處理,以判斷樣品是否存在CAF現(xiàn)象。
(上圖 離子遷移配套恒溫恒濕試驗箱)
CAF測試通常包括以下幾個步驟:
準備測試設備:包括高溫高濕箱、電源供應器、測試儀器等。
將PCB或FPC樣品放置在高溫高濕箱中,設定所需的溫度和濕度。常見的測試條件為85°C和85%相對濕度。
連接電源供應器,確保測試電壓符合要求。
開始測試,并記錄測試開始時間。
定期檢查PCB或FPC樣品,觀察是否出現(xiàn)CAF現(xiàn)象,如導電物質(zhì)在PCB或FPC間隙中形成。
持續(xù)測試直到達到預定的時間或條件。
上海柏毅CAF離子遷移測試系統(tǒng)滿足IPC-TM-650,聯(lián)系上海柏毅獲取完整技術(shù)方案和具體報價。
CAF離子遷移測試系統(tǒng)是用于PCB、FPC進行caf測試及emc測試的評價裝置,是一種用于評估PCB、FPC和其他絕緣材料在特定條件下是否存在離子遷移現(xiàn)象的設備。離子遷移現(xiàn)象可能導致絕緣層失效,從而影響電子產(chǎn)品的可靠性和安全性。
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1. 測試單元:用于裝載待測樣品,通常為印刷電路板或其他絕緣材料。
2. 溫度和濕度控制裝置:用于模擬特定的環(huán)境條件,如高溫、高濕等,以加速離子遷移現(xiàn)象的發(fā)生。
3. 偏壓施加裝置:用于在測試過程中施加恒定電壓,以產(chǎn)生電場,促進離子遷移。
4. 電阻測量裝置:用于實時監(jiān)測測試樣品的絕緣電阻,當離子遷移發(fā)生時,絕緣電阻會下降。
5. 數(shù)據(jù)采集與處理系統(tǒng):用于收集電阻測量數(shù)據(jù),并分析處理,以判斷樣品是否存在CAF現(xiàn)象。
(上圖 離子遷移配套恒溫恒濕試驗箱)
CAF測試通常包括以下幾個步驟:
準備測試設備:包括高溫高濕箱、電源供應器、測試儀器等。
將PCB或FPC樣品放置在高溫高濕箱中,設定所需的溫度和濕度。常見的測試條件為85°C和85%相對濕度。
連接電源供應器,確保測試電壓符合要求。
開始測試,并記錄測試開始時間。
定期檢查PCB或FPC樣品,觀察是否出現(xiàn)CAF現(xiàn)象,如導電物質(zhì)在PCB或FPC間隙中形成。
持續(xù)測試直到達到預定的時間或條件。
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